根据世界半导体贸易统计（WSTS）公布的数据，2017-2018年全球半导体规模保持高速增长态势；
2018年，全球半导体市场规模为亿美元，同比增长%。
《2019中国五大新兴制造业迁移路径及产业发展趋势报告》指出，全球半导体产业的迁移路径呈现出典型的“雁行模式”，即半导体产业迁移可分为知识密集与高附加值产业、技术和资金密集产业、劳动密集型产业三级阶梯式迁移。
半导体产业迁移的承接国均是经历了本国半导体产业由劳动密集型产业发展成技术资金密集型产业，最后成为知识密集型产业的过程。
报告指出，自上世纪70年代半导体产业在美国形成规模以来，半导体产业总共经历了三次产业迁移：
第一次是从20世纪80年代开始，由美国本土向日本迁移，成就了东芝、松下、日立等知名品牌；
第二次是在20世纪90年代末期到21世纪初，由美国、日本向韩国以及中国台湾迁移，造就了三星、海力士、台积电、日月光等大型厂商；
第三次，是中国台湾向中国大陆迁移。半导体产业每一次迁移的过程都带动了当地科技与经济的飞速发展。
前瞻产业研究院认为，随着全球智能化产业的深入发展，处于上游的半导体产业重要性愈加突出，各国间的竞争也更加明显。
《2019中国五大新兴制造业迁移路径及产业发展趋势报告》根据世界半导体贸易统计公布的数据，对比了2003年，2011年和2018年全球主要地区半导体市场规模及其市场份额相关情况，发现除日本外，各地区的半导体市场规模整体都呈现大幅提高的态势；
此外，亚太地区和美洲全球半导体的市场份额都有所提高，尤其是亚太地区；
而日本和欧洲地区的半导体市场份额均在下降。
《中国制造2025》已经将半导体细分行业之一的集成电路的产业发展上升为国家战略，而在2014年6月公布的《国家集成电路产业发展推进纲要》中，半导体产业及相关材料也受到了充分的政策关注。
《2019中国五大新兴制造业迁移路径及产业发展趋势报告》总结我国半导体产业发展现状如下：
其一：部分高端集成电路产品进口依赖性强。报告指出，虽然近年来中国集成电路行业发展迅猛，但产业发展水平与先进国家（地区）相比依然存在较大差距，部分高端集成电路产品大量依赖进口，难以对构建国家产业核心竞争力、保障信息安全等形成有力支撑。
前瞻产业研究院数据显示，2013年至2018年，我国集成电路进口数量逐年递增，出口数量（除2016年外）也均呈增加趋势；
但是出口数量远远小于进口数量，进口金额远超出口金额。
其二，集成电路进口均价约出口均价的两倍。报告对比历年来集成电路进出口平均价格发现，进口价格远超出口价格。由此反映出目前我国集成电路存在创新能力仍不足、产业发展与市场需求脱节等问题，产业发展水平与先进国家（地区）相比依然存在较大差距。
其三，资本投入直接助推半导体产业发展。国家层面，2014年我国设立了产业投资基金（大基金），目前大基金一期投资资金已经全部投资完毕，总投资额为1387亿元，公开投资公司为23家，累计有效投资项目达到70个左右，投资范围涵盖集成电路产业上、下游各个环节。
地方层面，各省市成立了中、小基金支持半导体产业发展，北京募集300亿元投资金额；
上海募集500亿元用于支持重点企业的发展和重点领域的建设；
湖北成立首个集成电路产业发展基金300亿元，用于武汉光谷集成电路产业园的建设；
深圳、山西、安徽等省市也都有相应基金成立。
截止到2018年，我国集成电路产量再创新高，达到1740亿块。
而在产业区域格局上，中国半导体产业主要集中在江苏、甘肃、北京和上海地区，初步形成长三角、珠三角区域集聚发展的总体产业格局。
在产业迁移路径上，中国大陆早已是全球最大的半导体市场，也是全球诸多半导体企业的最大单一市场，而且还将加快承接全球半导体产业。
而在区域变化上，根据前瞻产业研究院的数据统计，2018年江苏、广东和上海的集成电路产量比重下降较为明显，甘肃和北京地区产量比重增加较为明显；
即中国半导体产业从上海、广东向北京（技术密集高地）、甘肃地区（劳动密集高地）聚集。
《2019中国五大新兴制造业迁移路径及产业发展趋势报告》认为，中国半导体产业还正处于发展阶段，国内发展格局还未稳定，随着人力、生产、原料等因素的变化，中国各地半导体产业将进一步整合，产业格局将面临较大变化。
