半导体这条食物链主要分前段设计、后端制造、封装测试，这个过程就是垂直整合制造（IDM），最后投向消费市场。行业内具有IDM能力的代表公司有（英特尔）,TI（德州仪器）,（摩托罗拉）,（三星）,NEC（日电）等。国内半导体产业链重点上市公司见下图：
欧美在芯片及高端半导体设备领域仍具备显著竞争优势，中资电子公司有望从封测、材料、非高端设备领域突破，通富微电（），华天科技（），长电科技（）、太极实业（）、深科技（）等值得关注。
集成电路设计领域细分子行业较多，市场格局差异较大，笔者认为控制芯片行业的东软载波（）和中颖电子（300327）值得关注，同时汇顶科技（603160）、全志科技（300485）、富瀚微（300613）、兆易创新（603986）等也有自己的优势。
产业链分解
上游：硅晶圆供不应求，国产替代正在进行
硅晶圆片是最常用的半导体材料，是芯片生产过程中成本占比最高的材料。硅晶圆作为晶圆厂上游的原料，目前全球的产能主要由五巨头把控，其中日本信越半导体占比27%、日本胜高科技占比26%，台湾环球晶圆占比17%，德国Silitronic占比13%，韩国LG占比9%。中国目前具备硅晶圆生产能力的企业主要包括浙江金瑞泓、北京有研总院、上海新昇。
中下游：新兴技术+消费电子
整个半导体的发展不得不看看下游，即下游硬件的趋势在哪些地方，比如原来的趋势是靠PC、靠TV，这是第一波。到了第二波是靠智能手机，第三波可能就是靠物联网、汽车电子，人工智能这样一些智能化的设备。
1、OLED
加速取代LCD，中国AMOLED产业迎来快速增长。随着AMOLED在智能手机中的渗透率不断增加，且中国智能手机出货量增长率略高于全球智能手机出货量增长率，中国AMOLED产业也将迎来快速增长。
2、汽车电子：新能源汽车推动半导体需求
功率半导体占新能源汽车半导体全部用量的50%，占新能源汽车成本的比例高达10%，增/存量市场空间巨大。其中，IGBT作为大功率高频开关，在逆变器、电源变换器中被大量使用，主要应用于电力驱动系统与电源系统中，是新能源汽车的主要功率半导体。
3、AI芯片，中国“芯”有望站上舞台
今年价格飞涨的内存条，一定让大家都深有感触，去年去年两百多就能买到的8G的DDR4内存条，如今一路暴涨到九百多元，完美的跑赢了楼市、股市、商品，内存条也因此被段子手们评选为2017年度最佳理财产品！
存储器是半导体产业支柱之一，中国虽然是世界的制造工厂，全球约有90%的个人笔记本电脑及智能手机和大量的电子设备在中国制造，但我国的芯片自给率仍在10%左右，与我国的终端制造规模、发展速度相当不匹配，芯片产业的弱势制约了国内电子信息产品的竞争力，压缩了行业利润。在国家意志加持下，集成电路“大基金”应运而生。目前已实施项目覆盖了集成电路设计、制造、封装测试、装备、材料、生态建设等各环节，实现了在产业链上的完整布局。
投资机会：谁会是下一个京东方？
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