公司是国内最大的印制电路板用覆铜板和粘结片厂商，产品定位中高端，产品线不断丰富，具有7大系列34个品种的多种产品。目前公司产能规模是年产各类覆铜板2800万平米，规模居国内第一，全球第四。由于覆铜板行业集中度高，而下游PCB行业集中低，覆铜板厂商溢价能力较强，一旦产能紧张，常常以涨价来平衡订单和产能矛盾。上游的原材料价格上涨压力也更容易转嫁至下游。
随着柔性电路板(FPC)产品的广泛运用，使得挠性覆铜板(FCCL)产品需求日益增加。根据日本矢野经济研究所预测FCCL需求增速有望保持在10%，将仍然是覆铜板行业内增速最快的产品之一。公司早在2006年开始投产FCCL，目前年产50万平米挠性板生产线已经满产并超负荷运转。公司已计划投资松山湖4期，2011年二季度投产480万平方米有胶软性材料生产线，年产36万平方米无胶双面FCCL和36万平方米无胶单面FCCL中试生产线。同时公司还将继续扩产传统刚性CCL产品，即投资松山湖5期年产430万平方米覆铜板生产线和年产1500万米商品粘结片生产线，计划2011年7月投产。刚性板方面，公司预计2008-2013年的综合年平均增长率为4.5%。随着覆铜板产能还将向中国转移，因此国内增幅将持续超过行业增速。公司FCCL的加强和CCL的继续扩张，将确保公司在行业内的强势地位。
由于国内电子市场出现了季节性的需求旺季，供应十分紧张。上半年公司提高产品报价，综合毛利率达到%，同比上升3.23个百分点，与历史上18%-20%的常态水平相比仍有提升空间。随着生益科技产能未来大幅度扩张，业绩成长性突出！此外，公司增发募投三个项目瞄准市场脉搏：软性光电材料产研中心项目与高性能刚性CCL和粘结片技改项目早前已公告，此次计划两项目分别将在第2,3,4年达到设计产能50%，80%，100%，第3,4年达到设计产能50%，100%；LED用高导热CCL项目是应对LED产业迅速发展而新增的募投，反应出公司对市场的应变能力，预计年产高导热铝基万平方米，第3,4,5年达到设计产能50%，80%，100%。
