作为生产制造各类半导体产品的载体，半导体硅片是半导体行业最核心的基础产品。2014年至今，受益于通信、计算机、汽车产业、消费电子、光伏产业、智能电网、医疗电子等应用领域需求带动以及人工智能、物联网等新兴产业的崛起，全球半导体硅片出货量呈现上升趋势。
根据SEMI统计，2017年全球半导体硅片市场规模为87.1亿美元，预计2019年将达到亿美元，较2017年增长%，年复合增长率为%，全球半导体硅片行业依旧存在较大增长空间。
二十一世纪以来，国际半导体产业开始向亚洲发展中国家特别是中国大陆转移。根据WSTS统计，2017年全球半导体市场规模为4,亿美元，中国大陆半导体市场规模为1,亿美元，占全球比重为31.9%，是目前全球最大的集成电路和分立器件市场。
根据中国半导体行业协会的统计，浙江金瑞泓在2015年至2017年中国半导体材料十强企业评选中均位列第一名。浙江金瑞泓为杭州立昂微电子股份有限公司(以下简称立昂微)子公司，证监会公告显示，作为本土半导体硅片的领军品牌，立昂微目前正在排队A股上市。公司于2019年9月26日预披露更新，拟在上海证券交易所主板上市。
据了解，2002年成立的立昂微是一家主营半导体材料、半导体芯片及相关产品的研发及制造领域的浙江企业。2016年至2018年，公司分别实现营业总收入6.70亿元、9.32亿元、亿元，同期净利润分别为万元、万元、万元，营收规模和盈利能力处于不断上升状态。立昂微电子公司金瑞泓生产的8英寸硅片约占全部国产8英寸硅片的40%，牢牢占据市场第一的位置。截至2017年底，浙江金瑞泓已经具备月产12万片8英寸硅抛光片的生产能力。
招股书显示，此次立昂微电募集资金13.5亿元将用于年产120万片集成电路8英寸硅片项目和年产12万片6英寸第二代半导体射频集成电路芯片项目。年产120万片集成电路用8英寸硅片项目是现有业务的扩大再生产，为公司发挥规模效应，提高市场占有率提供有力保障。年产12万片6英寸第二代半导体射频集成电路芯片项目是对现有业务的延伸和扩展，将丰富和完善公司的产品结构和业务体系，进一步提升公司的市场竞争力。
据了解，未来立昂微将进一步延伸和完善产业链，谋划布局封装、测试、模组、元器件等细分领域，开发在性能、功耗、可靠性等方面达到国际领先水平在价格、品质、技术支持等方面具有市场竞争力，并具有良好产业化前景的集成电路及分立器件产品，实现较大范围的生产要素整合和优势互补，不断巩固其在国内半导体行业的领先地位，努力成为具有较强竞争力的国际一流半导体企业。
