天水华天科技股份有限公司成立于2003年12月25日，2007年11月20日在深圳证券交易所上市。股票简称：华天科技；股票代码：002185。目前，企业总股本为697，034，673股。
该企业主要从事半导体集成电路的封装和测试。封装测试产品有12个系列200多个品种，集成电路年封装能力达110亿片。企业集成电路年封装能力和销售收入在国内同行业上市公司中排名第二。
公司依托国家企业技术中心、甘肃微电子工程技术研究中心、甘肃微电子工程实验室等R&D及验证平台，承担国家科技重大专项02等科技创新项目和新产品、新技术、新工艺的持续研发。自研BGA、FCBGA/FCCSP、FCQFN/FCDFN、U/VQFN、AAQFN、MCM(MCP)、SiP、TSV等众多集成电路先进封装技术和产品。随着技术创新的进一步加强，公司的技术竞争优势将不断提升。
公司拥有稳定的客户群和强大的销售网络。通过多年的合作，公司获得了客户的广泛信任，为公司的发展提供了有力的市场保障，降低了市场风险。公司拥有强大的销售网络，在北京、上海、南京、深圳、杭州、无锡、成都等国内主要城市设有办事处，在美国、韩国、日本、台湾省、香港等国家和地区设有销售服务点。
通过近年来的快速发展，形成了以天水为基地，华天科技(Xi安)、华天科技(昆山)为前沿的集成电路产业发展布局。企业的发展目标是在进一步扩大和提升现有集成电路生产规模和水平的同时，大力发展先进封装业务，将华天打造成为世界知名的封装测试企业，打造中国封装测试行业第一品牌。
