2011年全球半导体业保持平稳发展的势头。展望2012年，智能手机、平板电脑、新能源汽车、LED、数字电视和便携式医疗电子等应用依然持续走热，平台化设计、软硬件协同设计成为制胜关键。2012年，全球半导体产业面临哪些新的机遇和挑战，企业将采取什么新的发展策略?
德州仪器中国区总裁谢兵
无论强调硬件还是强调软件，都是为了满足消费者的应用需求，最重要的是给客户提供完整的解决方案。
目前全球经济相对疲软，半导体产业的主要细分市场都受到影响。2012年，中国不仅在整个世界经济体系中扮演的地位越来越重，而且占全球半导体产业的比重也会越来越大。2006年至2010年间，中国占全球半导体产业产值的比重增加了10%左右。2012年，受十二五规划以及物联网等细分领域的政策推动，中国将继续成为半导体厂商争夺的主要市场。作为最早在中国设立办事处的半导体厂商之一，德州仪器(TI)会继续增加对中国市场的投入，以领先的模拟和嵌入式产品、完整的客户支持链条，为最广泛的客户群服务。
2012年，在半导体的热门应用中，TI仍然会围绕模拟和嵌入式处理为重点展开业务。除了在传统的工业、通信、消费电子和医疗电子等行业继续投入之外，中国十二五规划的新兴产业，包括节能环保、新一代信息技术、高端装备制造、新能源、新能源汽车等都是TI关注的重点。
在通信方面，下一代通信技术对数据的计算量需求极大，算法的复杂度提高，又对数据处理的实时性提出了更高的要求;同时，无线接入网络形态也发生了巨大的变化，基站设备对芯片提出了新的控制调度功能需求。微基站作为下一代通信无线接入网络的有效单元将被广泛应用，使运营商可以灵活方便快速地部署通信网络，并提高频谱的利用效率。但由于运营商在时代的巨大投入，迫使设备制造商在研发下一代通信产品时要兼顾到兼容性以及无缝升级的问题，多模基站成为必然的需求。
在新能源方面，全球能源需求量的增长已经远远高于传统能源的供应，加快低碳经济发展已经成为全球共识。太阳能电池、LED照明等替代能源应用成为半导体市场的热点。
在太阳能领域，太阳能逆变器在很大程度上依靠模拟和嵌入式处理技术的发展来提高效率，增加系统安全性，降低安装和维护成本。例如：LCD背景照明、标牌、信息显示屏、、LED通用照明、汽车电子等应用的解决方案。除了在替代能源方面的努力之外，利用先进技术降低能源消耗也是重点关注的领域。
无论是强调硬件还是强调软件，都是为了满足消费者的应用需求。对TI来说，最重要的是给客户提供完整的解决方案，协助客户开发出各种终端应用来满足消费者的需求。为了贴近客户并满足各种电子应用的需求，我们非常注重科技创新并将其列为一条主线贯穿其中。为此，我们成立了实验室、太阳能实验室、LED实验室以及马达实验室，借此向客户提供全球一流的解决方案，帮助客户应对当今世界的挑战。仅2010年，我们在研发领域投资15亿美元，其中90%的研发资金都放在模拟半导体、嵌入式处理以及基于智能电话的无线部分。
富士通半导体亚太区市场副总裁郑国威
智能手机、平板电脑、新能源汽车、LED以及数字电视等热门应用将成为半导体市场的主要推动力，这对半导体产品提出了新的需求。
2012年我们依然看好智能手机、平板电脑、新能源汽车、LED、数字电视和便携式医疗电子等应用。这些热门应用将成为明年半导体市场的主要推动力，同时，也对半导体产品提出了新的需求。
为了适应这些新的需求，在智能手机和移动设备方面，富士通长期致力于RF产品的开发和投入，并会随LTE技术发展，进一步完善语音与数据通信的并行支持、多天线设计、多卡多待及LTE-A规范等特性。除手机以外，面向的应用还有数据卡、数据通信模组和移动互联网设备等等。另外，800万像素摄像头将是智能中高端手机的基本配置。富士通在数码相机处理芯片和手机镜像信号处理器()的研发上已有十多年经验。除了现在被广泛采用的M6MO产品之外，今年富士通将在中国大力推广新一代ISP产品，支持1600万像素以上摄像头，提供快速连拍、触控对焦以及全景拍照等丰富功能，全面满足智能手机客户对图像品质日益增长的需求。
对于新能源汽车来说，富士通提供一揽子解决方案，从集成内部RDC的系列专门电机驱动控制32位MCU方案，到GDC解决方案的图形化虚拟仪表;从采用CAN总线的低成本系列MCU设计的BMS系统方案，到多达6路CAN总线通信的网关控制器。
在家电领域，不仅致力于普通传统家电，也发展多功能性和舒适性的单一家电智能控制产品。在方案上，富士通提供智能变频家电方案、触摸按键方案及以微控制器为核心的智能家电网络控制。比如，以主控制器的180度变频空调和变频冰箱方案，在降低能耗的前提下为消费者提供更加舒适的静音环境;以FR60为内核的微控制器变频洗衣机方案，通过与国内知名家电厂商合作开发，提供智能检测衣量、精确控制洗涤时间和脱水时能自动感知洗涤物的平衡状态等功能;以富士通为内核的8位微控制器电容触摸按键方案，可以很好地应用于抽油烟机、电磁炉、冰箱和洗衣机等家电产品，为消费者提供更好的触控体验。
在数字电视领域，富士通半导体从模拟电视时代开始提供电视相关解决方案，见证了电视行业从模拟向数字、从单向到互动、从标清向高清的转变。目前，研发的重点是向用户提供家庭多媒体终端解决方案，支持广播电视、电信和互联网等多种业务形态。我们认为，家庭多媒体终端将是未来数字家庭中老百姓不可或缺的设备。同时，在高清数字电视方面，推出的MB86H61面向数字电视机顶盒和一体机，适用于欧洲付费电视市场、南美ISDB-T市场、中国有线电视及地面电视(CTTB)等市场的高清多标准视频解码器。
飞思卡尔半导体董事会主席兼首席执行官RichBeyer
半导体创新目前由嵌入式处理解决方案驱动，系统级视角和应用级开发专业知识对于实现高效、及时的创新至关重要。
半导体行业几乎涉及生活中的每个方面，并且将成为许多解决方案的核心部分，从而有助于解决全球面临的种种挑战。寻求更洁净、更高效的节能产品将成为半导体的核心。半导体将帮助创建可减轻医疗系统压力的智能化直观个人医疗设备，而稳定的连接功能将继续提高生产力和信息交换，并达到更高的水平。
半导体的创新就是一个转折点。以前PC时代，人们关注的是处理器的抗剪性能。功耗的影响是通过一个更大的机箱，从而添加冷却风扇或使用更大的电池来处理。进入互联智能时代，嵌入式处理性能需要与功率效率权衡考虑，系统功能是通过传感器、RF和模拟接口的智能集成实现的。连接性需求始终处于未满足状态，这将继续推动行业推出更高性能、更好效率和更低运营成本的解决方案。半导体创新目前由嵌入式处理解决方案驱动，系统级视角和应用级开发专业知识对于实现高效和及时的创新至关重要。
飞思卡尔关注汽车、网络、工业/医疗和消费市场，并不断推动创新。在网络方面，智能移动器件的爆炸式增长不断对无线网络基础设施提出挑战。从2G到3G再到LTE的快速演进过程中，服务提供商面临着设备冗余和不断增长的功耗及运营支出的挑战。QorIQQonverge处理器通过结合多核DSP和通信处理器提供片上基站技术，从而缩小器件尺寸并支持多种标准。
在汽车方面，更多的电子内容使现代汽车成为一种终极的智能移动设备，是具有高能效技术、高级的安全系统和集成的信息娱乐平台。自从我们二十世纪八十年代初推出第一款燃油喷射处理器以来，飞思卡尔就成为汽车技术的领先者。我们的Qorivva多核微控制器旨在满足汽车应用的严苛需求。i.MX多媒体处理器面向汽车应用，是实现集成信息娱乐系统的理想选择。
在工业/医疗领域，关键趋势包括分布式智能和连接(能够实现家用电器、楼宇、工厂的智能联网)，以及远程医疗应用方面的进展，可以帮助应对全球老龄化问题并减小慢性疾病的影响。飞思卡尔基于KinetisARM的微控制器、数字信号控制器和ZigBeeRF解决方案，不断实现大量丰富的新应用功能。
在消费市场方面，智能移动器件迅速成为占主导地位的计算平台。关键技术包括多核应用处理、手势识别、语音识别、智能传感器以及高级电源管理。i.MX多核处理器和Xtrinsic智能传感器具有处理性能和集成功能，推动实现新一代的移动计算器件。
中国市场对于我们实现战略成功至关重要。我们在中国市场开展经营已经超过34年的历史，中国是飞思卡尔员工数最多的国家之一，仅次于美国。我们希望在中国的各项业务都能够实现增长，不管是国内消费还是全球出口。我们与众多中国客户共同进行各种开发活动，创建了许多创新产品，为全世界的应用提供支持。
飞兆半导体北中国区销售总监王剑
2012年，从中国本土IC市场呈现的新特点来看，中国电子产品供应商将继续在亚洲地区的增长中扮演重要角色。
虽然全球经济危机继续存在，但电子市场却保持持续发展。在移动设备和电信领域中，智能手机得到极大普及，这种增长可能还会继续。而发电机和焊接机等工业应用也有强劲的增长。2012年，太阳能、智能电网电动车辆等可再生能源应用有增长的可能。
在萧条的经济环境中，企业实现差异化变得愈加重要。否则，大型企业占据的市场份额总会超过小型企业。我们对中国工程技术社群的建议是提升市场营销能力，努力提供创新的产品、服务和解决方案。
从半导体产品产生的新需求来看，中国大陆的主要市场在移动、电信、汽车方面，而且新能源(太阳能、智能电网和电动汽车)市场将要恢复。此外，中国台湾地区市场的发展可能促使业务重点多样化，涉及从笔记本电脑到服务器、通道母板和高端图形、智能电话和电信的多种业务。我们预计，今年战略客户和选择性细分市场将出现增长。
2012年，从中国本土IC市场呈现的新特点来看，中国电子产品供应商将继续在亚洲地区的增长中扮演重要角色。这些供应商在最新型的移动电话、LED背光、液晶电视及家用电器等高能效电子产品方面都处于领先地位。
作为应用导向和基于解决方案的半导体供货商，飞兆半导体将继续为消费、通信、工业、便携、计算和汽车电子系统提供先进的硅产品和封装技术、制造实力和系统专业技术;继续通过在线设计工具和设计中心，实现提升客户满意度的承诺。
