商业模式：半导体产业已经发展成为衡量一个国家高科技竞争力和综合国力的重要标志。随着近年来全球半导体产业逐步向中国市场转移，中国半导体市场需求目前已成为全球半导体行业增长的主要动力。目前主要为推动我国半导体产业升级而提供的性价比高、符合中国国情和市场要求的核心先进封装材料、工艺、设备和先进封装核心技术，替代传统的封装工艺和规模生产，推动我国半导体产业健康发展，促进产业升级，提高中国半导体和电子行业的整体竞争力。我们争取在未来的几年内，完成技术突破，实现预期的目标，为我们国家在半导体产业这一块带来更多的优势。
技术水平、创新能力：1、基础研究：高致密包覆铜-银双金属核壳纳米铜颗粒的可控制备及其机理与可靠性研究；本项目提出一种高致密铜-银核壳纳米颗粒精准控制新方法，以高导电导热材料铜、银为基材，依据金属沉积的电化学热力学和动力学原理，创新性提出铜-银络合相对稳定性概念项目根据铜和银离子络合物相对稳定性，选择相对稳定性较大的络合物降低银的置换速率以达到表面高致密度包覆，得到可供低温无压烧结的纳米金属颗粒；并据此，探索形成高致密度包覆的必要条件和沉积机理。项目将以电化学置换反应机理为基础，引入全新的相对络合反应体系，实现高致密包覆铜-银双金属核壳纳米铜颗粒的可控制备。2、核心技术攻关：表面纳米化、低温瞬态互连工艺、高速精密定位与精准操作；全铜直接互连技术的关键在于互连材料的成功转移及低温烧结互连，因而铜柱表面粗糙度起到关键作用。本项目将采用化学微蚀法对铜柱进行表面微观处理，重点研究不同的微蚀液成分、微蚀时间及温度等条件对表面粗化程度的影响，优化微蚀工艺，实现对铜柱表面纳米化程度的有效控制。基于全铜互连烧结过程中的热力学因素和动力学因素共同作用，本课题拟分析不同尺寸纳米铜膏的烧结行为，筛选合适的烧结驱动力范围，并详细研究温度、压力、时间、气氛等条件多因素耦合对烧结过程不同阶段（烧结初始阶段、烧结颈长大阶段、闭孔隙球化和缩小阶段）的影响，促进烧结阶段的低温、低压单脉冲瞬间加热进程，优化烧结工艺，提高高密度、窄间距条件下的纳米铜膏互连性能。3、产业化技术攻关：成套技术与设备开发；高密度超细间距铜-铜倒装互连要求装备具备高速点位运动、高精密定位、高精准对位、温度压力控制、键合操作间转换频繁，以及倒装互连的多过程多工艺协同控制和精准操作。因此，为实现研发成果的产业化应用，本项目将针对超细间距全铜互连倒装技术的开发，完成不同尺寸纳米铜颗粒及其互连材料的批量制备，结合微细铜柱和纳米铜膏的全铜直接倒装互连C2工艺，同时解决高动态条件下高精度定位与复杂工艺过程的精准协同操作等核心技术问题，完成超高密度半导体器件的全铜倒装直接互连成套技术，并实现超细间距直接倒装装备的开发。
产品优势：企业的研究成果能同时应用到微电子器件和电力电子器件当中，并作为半导体产业未来先进封装技术发展的基础。所开发的工艺和设备可向半导体设备行业的知名企业进行下一代高密度倒装技术的推荐试用，便于推广超高密度全铜互连技术及其设备，并奠定项目团队在超高密度全铜直接倒装技术领域的地位。本项目超高密度全铜互连直接倒装技术作为下一代新型先进封装的基础技术，能够很好的解决电力电子器件，常需要在高压、高温等极端条件下服役的技术难题。在智能穿戴、虚拟现实、传感、移动通讯设备等微电子产品中以及在高铁、新能源汽车、高压输电等第三代半导体为基础的电力电子器件中都有很广泛的应用，具有极其广阔的应用前景，将实现半导体先进封装材料/工艺/装备的国产化，推动宁波、浙江省和全国半导体产业的发展，同时带动半导体集成电路产业封装的升级和设备更新换代。公司也将为镇海和宁波半导体材料/工艺/制造装备技术计划培养出工程师20余名，均可在电子制造企业中发挥重要的作用，同时，通过技术咨询与培训可培养出一批电子装备制造的高级专门人才，为一批电子制造企业的转型升级，推动镇海和宁波市成为国际领先的半导体3C电子产业基地提供支持。
经营管理模式：目前公司核心成员6名，5名博士1名硕士。崔成强博士带头作为董事长；匡波博士（新加坡南洋理工大学），研发副总(电气)，陈桪博士（英国布鲁奈尔大学）、研发总监，杨冠南博士（清华大学），负责半导体材料研究；言益军（上海交通大学硕士，南京大学本科）负责项目工艺的研发设计与技术开发。公司现在总人数32人，还在招聘电气工程师、机械工程师等其他岗位。公司定期会给员工进行厂级安全教育培训、安全生产培训、消防安全培训，也建立了相关的安全管理制度、车间安全操作规程以及危险品的存储和使用方法，定期会对车间进行检查，发现问题及时整改。公司在未来的几年内，建立建全更完善的研发团队，建设更大的生产和办公场地给员工更好的工作环境，尽可能给员工更多外出培训/学习的机会，更好的去开拓市场以及培育客户。公司也将积极的参加行业展会，争取拿到大的订单，使企业慢慢地从小批量产到规模量产。
